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Chiplet 的互聯(lián)標準將逐漸統(tǒng)一,重構芯片研發(fā)流程

來源:達摩院     編輯:創(chuàng)澤   時間:2023/2/18   主題:其他 [加盟]

Chiplet 是硅片級別的“解構 - 重構 - 復用”,它把傳統(tǒng)的 SoC 分解為多個芯 粒模塊,將這些芯粒分開制備后再通過 互聯(lián)封裝形成一個完整芯片。芯?梢 采用不同工藝進行分離制造,可以顯著 降低成本,并實現(xiàn)一種新形式的 IP 復用。 隨著摩爾定律的放緩,Chiplet 成為持續(xù) 提高 SoC 集成度和算力的重要途徑,特別是隨著 2022 年 3 月份 UCle 聯(lián)盟的成 立,Chiplet 互聯(lián)標準將逐漸統(tǒng)一,產業(yè) 化進程將進一步加速。基于先進封裝技 術的 Chiplet 可能將重構芯片研發(fā)流程, 從制造到封測,從 EDA 到設計,全方位 影響芯片的區(qū)域與產業(yè)格局。







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