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半導體行業(yè)深度報告:半導體硅片行業(yè)全攻略

來源:申萬宏源      編輯:創(chuàng)澤      時間:2020/12/14      主題:其他   [加盟]

半導體硅片占半導體制造材料市場規(guī)模比重約 37%,位于半導體制造三大核心材料之首。 每塊空白硅晶圓經(jīng)過復雜的化學和電子制程后,可布設(shè)多層精細的電子電路,在晶圓廠內(nèi)制造芯片電路后,再經(jīng)切割、測試、封裝等程序,即成為一顆顆 IC。半導體材料材料按應用領(lǐng)域分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造端材料包括硅晶圓、光刻膠、光掩膜版、 特種氣體、CMP 拋光材料、濕電子化學品、濺射靶材等組成,后端封裝材料包括導線架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等。其中,硅晶圓、特種氣體、掩膜版的市場規(guī)模占比較大,且以美日企業(yè)為主導。


附件:半導體行業(yè)深度報告:半導體硅片行業(yè)全攻略






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歌爾聲學股份,瑞聲聲學科技(深圳),敏芯微電子技術(shù),煙臺艾睿光電科技,美新半導體(天津),河北美泰電子科技,明偏傳感科技,納芯微電子股份,邁瑞微電子,感芯微系統(tǒng)技術(shù)

2019年中國半導體功率器件十強企業(yè)

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2019年中國半導體封裝測試十大企業(yè)

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2019年中國半導體制造十大企業(yè)

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2019年中國集成電路設(shè)計十大企業(yè)

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